下面小编为大家带来电脑硬件参数知识cpu篇（共含7篇），希望能帮助大家!同时，但愿您也能像本文投稿人“不要瞎起名字”一样，积极向本站投稿分享好文章。
看参数识CPU
CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：
1.主频
主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。
此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。
2.外频
外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
3.倍频
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP +的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。
4.接口
接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。
内部缓存(L1 Cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。
外部缓存(L2 Cache)
CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。
6.多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
7.制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。
8.电压(Vcore)
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。
9.封装形式
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主.
电脑硬件参数知识显卡篇
看参数识显卡
1.核心频率
显卡的核心频率即显卡的默认工作频率，其数值一般越高越好。例如ATI的RV250(Radeon9000/9000Pro)，它们使用0.18微米制造工艺，可处理高达10亿像素/s的四条并行渲染管线。Radeon 9000和9000 Pro除了核心频率有所不同外，其它特征完全相近。Radeon 9000 配备了核心频率250MHz GPU和400MHz DDR显存(200MHz*2)，而9000 Pro的核心/显存频率为275MHz/550MHz DDR(275MHz*2)，所以后者的性能更高。
2.关于显存
显存是影响显卡性能的最重要因素之一。
显存的容量
说到显存，大家肯定能够说出这块显卡是16M的，那块是32M的显卡等等，这些指的都是显存的容量。显存就好像一个大仓库，里面存放着数据信息，包括帧缓冲、Z缓冲和纹理缓冲，这些都要占据显存的容量，并且随着画面分辨率和色深提高而增大，因此显存容量大小影响着显卡的性能。
显存的速度
显存速度就是指显存的工作频率，在显存颗粒上用纳秒表示，一般有6ns、5ns、4ns、3.5ns、3ns等等，显存工作频率=1/显存速度，例如5ns显存工作频率=1/5ns=200MHz。
显存的位宽和带宽
大家知道，显存中的信息并不是静态的，其需要不断的和显卡核心(GPU或VPU)进行数据交换，这就涉及到了显存位宽的概念。显存位宽就是指显存颗粒与外部进行数据交换的接口位宽，一般有8bit、16bit、32bit等等。
而显存带宽就是显存每秒钟提供最大的数据交换量。我们知道，显卡GPU计算后的数据要和显存之间做数据交换，因此如果显存带宽不够高，就会严重影响显卡的性能。而显存带宽由显存位宽和显存频率以及显存颗粒数共同决定，即显存带宽=显存位宽X显存频率X显存颗粒数/8。
如一款GeForce MX440SE显卡采用了hynix 4ns DDR SDRAM显存，编号为HY5DV“64”“16”22AT，从编号上看这是64兆位的显存颗粒，单颗的带宽是16位，如果其使用了八颗显存芯片，那么它的显存容量就是64兆，而显存带宽就是16X8=128位DDR；而如果它只使用了四颗显存芯片，那么它的显存容量就是32兆，而显存带宽就是16X4=64位DDR。
3.像素填充率
像素填充率是我们在选购显示卡时经常听到的一个词。什么是像素填充率呢？像素填充率即每秒钟显示芯片/卡能在显示器上画出的点的数量。
举例来说，如果你将屏幕分辩率高在800X600。则在屏幕上构成每幅图像均需800X600=480000像素。再以每项秒钟屏幕刷新60次算，在此分辩率下所需的最小像素填充率即为60X800X600=两千八百八十万像素/秒。例如GeForce4 Ti 4600其像素填充率为1.2GB/sec，而GeForce4 Ti 4200其像素填充率为900MB/sec，而GeForce4 MX 440其像素填充率只有540MB/sec，所以前者的性能要比后两者的高。
4.多边形生成率
多边形生成率也令我们耳熟能详。多边形生成率即3D芯片/卡每秒能画出多少骨架(三角形)。由于3D贴图，效果渲染都需要在这些骨架上进行。所以多边形生成率越高，3D芯片/卡能提供的画面越细腻。不过， 这些多边形在由3D卡处理前是必须通过CPU进行计算，然后再传给3D卡的。
这样只有几何浮点处理能力够强的CPU才可能及时完成计算并将这些数据传回给3D卡。要是CPU速度慢一点就会影响到3D画面的速度。换句话说，3D芯片的多边形生成率越高，3D芯片的3D处理能力就越强，但对CPU的3D计算要求也越高。例如GeForce4 Ti 4200支持全部GeForce4 Ti核心的特效核心技术，其区别仅仅在于频率以及由于频率差别所产生的填充率、多边形生成率要比GeForce4 Ti 4600差。
七、看参数识光驱
1.速度
速度是大家在选购光驱时最关心的话题。对于CD-ROM而言，其速度一般为48-54倍速，当然已有70速以上的光驱出现，但感觉意义不大。对DVD光驱而言，虽然如今主流DVD光驱只有16倍速左右，但从理论上来讲DVD-ROM一倍速是1358KB/SEC，CDROM是150KB/SEC，这么说来DVDROM一倍速就等于CDROM的9倍。
而对于刻录机而言更应关心其烧录速度。例如两款52速刻录机，一款烧录速度为16倍速一款为24倍速，当然是优选后者了。
2.缓存
无论是对于CD-ROM、CDR/RW还是DVD-ROM，在选购时大家还要注意的一点就是，缓存是一个很重要的东东，同硬盘一样，光驱的数据缓存容量的大小也直接影响其整体性能，缓存容量越大，它的CACHE的命中率就越高。特别是对于CDR/RW而言，大缓存是保证刻录机刻录稳定性的一个十分重要的因素，大容量的缓存可以使刻录机在刻录时在较长时间内数据的正常供应，以免意外的数据中断，造成废盘。
目前的主流CD-ROM的缓存容量多在128K，DVD-ROM的缓存容量则多在512K，而主流刻录机缓存大多在2M左右，也有少数刻录机采用了8M缓存的，一般来说上述几个缓存容量已是各种光驱缓存中能确保光驱稳定使用的最佳值，大家在选购时只需注意光驱缓存的容量不要低于此即可。
3.多格式支持
光驱能支持的光盘种类(格式)越多肯定越好。例如对于DVD光驱而言多格式支持就是指该DVD光驱能支持和兼容读取多少种碟片的问题，一般来说，一款合格的DVD光驱除了要兼容DVD-ROM、DVD-VIDEO、DVD-R、CD-ROM等常见的格式外，对于CD-R/RW、CD-I、VIDEO-CD、CD-G等都要能很好的支持，当然是能支持的格式越多越好。
看参数识内存
有了内存芯片，再加上不太复杂的工艺制造，许多稍有实力的厂家就可生产出成品的内存来了，除此而外，大家无论是在选购或使用内存时还应了解，
1.工作频率
内存的工作频率即该内存的标准规范。例如PC100标准的内存频率是100MHz，PC133的频率是133MHz。而DDR内存它是在SDRAM内存基础上发展起来的，由于它是在同频的SDRAM的基础上的数据双倍传送，那么它的带宽就比同频的SDRAM多一倍，例如DDR266内存它以133MHz运行时其实际工作频率就是266MHz，带宽就是2.1GB/S。
如果你要买一根DDR333的内存，商家却拿了一根DDR266的给你，比较简单可行的辨别办法是，可从DDR内存的存取时间上来了解，例如-7和-7.5纳秒的一般为DDR266的内存，-6纳秒的一般为DDR333的内存，-5纳秒一般为DDR400内存。
而DDR的后续标准DDRII同DDR相比更加先进，它在DDR数据双倍传送的基础上发展成为数据四倍传送，比DDR又快了一倍！如果同样运行在133MHz的外频下，其工作频率为532MHz/S，它的带宽就可达4.2GB/S。
2.CAS值
大家知道，内存有个CAS(Column Address Strobe，列地址选通脉冲)延迟时间，内存在存储信息时就象一个大表格一样，通过行(Column)和列(Row)来为所有存储在内存里的信息定位，CL就是指要多少个时钟周期后才能找到相应的位置。
对于SDRAM而言一般有2和3两个值选择，而DDR内存可分为2和2.5两种。CAS值越小越好，也就是说DDR内存值为2的产品性能要好于2.5的产品，如果你需要的是CAS值为2的产品，那么大家在选择时要注意JS用2.5的产品做2的产品来卖给大家(可实际使用或用内存测试软件进行测试)，
3.内存的标示常识
此外，了解一些DDR内存芯片的编号知识也能让大家更深的了解DDR内存。下面我们就以最常见的HY的DDR内存为例为大家做一讲解：
HY XX X XX XX XX X X X X X-XX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
1：代表HY的厂标
2：为内存芯片类型―5D：DDR SDRAMS
3：工艺与工作电压―V：CMOS，3.3V；U:CMOS，2.5V
4：芯片容量和刷新速率―64:64MB，4kref；66:64MB，2kref；28:128MB，4kref；56:256MB，8kref；12 :512MB，8kref
5: 芯片结构(数据宽度)―4：X4(数据宽度4bit)；8:x8；16:x16；32:x32
6：BANK数量―1:2BANKs；2:4BANKs
7：I/O界面―1:SSTL_3；2:SSTL_2
8：芯片内核版本―空白:第一代；A:第二代；B:第三代；C:第四代
9：能量等级―空白:普通；L:低能耗
10：封装形式―T:TSOP；Q:TQFP；L:CSP(LF-CSP)；F:FBGA
11：工作速度―33:300MHz；4:250MHz；43:233MHz；45:222MHz；5:200MHz；55:183MHz；K:DDR266A；H:DDR266B；L:DDR200
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电脑硬件知识大全（看完了你就成硬件高手了）
（一）、开机检测：
1、打开主机电源：出现BIOS画面则表示主机没有大问题，如没有，则须打开机箱检查，
⑴ 如果显示器亮，主机电源指示灯不亮，风扇不转：一般为开关电源故障或主板短路.
⑵ 如果主机指示灯全亮，电源风扇正常，无显示；如果有BIOS错误声音提示，根据声音判断故障位置。
⑶ 如没有BIOS声音提示，一般为主板或CPU故障。
⑷ 对CMOS放电，恢复BIOS默认设置
⑸ 去除所有接口卡和数据线（最小化测试）
⑹ BIOS故障(BIOS中内存参数或主频设置错误)
BIOS程序被病毒破坏BIOS升级失败
⑺ 如果BIOS自检声音正常，一般为显示器未连接或损坏。
2、内存检测和实际容量不一致。
⑴ 接触不良
⑵ 若有两条以上，不兼容
⑶ 主板芯片组不支持
⑷ 内存条物理损坏
3、内存自检中途死机
⑴ 芯片组特性中内存参数设置错误
⑵ 内存条物理损坏
4、检测不到光驱或硬盘
⑴ 数据线损坏或连接错误
⑵ 硬盘跳线没有设置好
⑶ 硬盘本身问题或IDE接口故障
5、忘记CMOS密码
(1)通过跳线短路或电池短路给CMOS放电
⑵ 利用DOS调试工具
（二）、POST自检过程错误提示:
(1) BIOS ROM checksum error-System halted（BIOS ROM校验和失败，系统挂起）----BIOS ROM的程序资料已被更改，通常由BIOS升级错误造成
(2) CMOS Battery state low(CMOS电池电力不足)----主板电池提供CMOS存储器， 用来存储BIOS参数，
电池电压不足，需要更换。CMOS跳线短路
(3) CMOS checksum Failure (CMOS校验失败)----CMOS数值保存之后，便产生一个校验和值，供错误检测用。如果先前的值与当前读数据产生的实际值不同 ，就出现这个错误信息。为了纠正这个错误， 应运行BIOS设置程序。电池掉电或病毒
(4) CMOS System Options Not Set (CMOS系统选择项没有设置)----存储在CMOS中的数值遭破坏， 或者不存在了。运行BIOS设置程序来纠正这个错误。
(5) Keyboard Error(键盘错误)----BIOS遇到由键盘引起的定时问题， 应保证系统中安装了键盘。也可以在标准CMOS设置项中选跳过键盘POST程序。
(6) Memory Test Fail(内存测试失败)----内存条安装不牢或损坏。
(7) Floppy Disk(s) Fail(软盘失败)----软驱数据线、电源线连接不好或软驱损坏。
(8) FDD controller Failure(软盘控制器失败)----BIOS 不 能与软磁盘驱动器的控制器传输数据。关闭系统电源后， 检查所有有关的连接器。接口损坏加多功能卡。
(9) HDD Controller Failure(硬盘控制器失败)----BIOS不能与硬盘驱动器的控制器传输数据。关闭系统电源后，检查所有有关的连接器。
(10) Crive Error(C：驱动器错误)----BIOS没有接收到硬盘C：来的回答信号。检查数据线和CMOS设置项中选择的硬盘类型。
(11) Crive Failure (C：驱动器失败)----BIOS不能得到硬盘驱动器C：的回答信号。这可能要更换硬盘。
(12) Cache Memory Bad ,Do Not Enable Cache (Cache 存贮器损坏)？D？DBIOS发现系统板的Cache 存贮器损坏。与系统生产厂家联系或关闭CMOS中设置。
（三）、DOS错误提示：
（1）Insert disk with COMMAND.COM in dive A
UPS 也叫不间断电源，在突然停电时，可以再供电一阵，下面我们来看一个练习；
1、UPS
1）UPS 形状像一个长箱子，后面有一个三相插头接外面的市电，还有两个插孔，可以接电脑插头或打印机插头；
2）UPS 开关在正面或顶上的一个小圆按钮，一般按一下就可以开，有些是需要按住三秒开启，等工作稳定后，再开启电脑；
3）UPS工作时亮一个绿灯，工作正常，黄色灯亮表示在充电，红色灯亮，并伴有报警蜂鸣声，表示停电了正在用蓄电池供电；
2、使用维护
1）UPS有额定功率，负载一般在80%左右，比如500W的UPS带400W以内的电脑；
2）有些 UPS 还带稳压功能，在平时可以让电流更稳定；
3）首次使用时应充电完全，接上以后充足14个小时左右，具体可以看说明书；
4）即使电源稳定，隔一段时间后(有些是半年)，也应人为断开市电，让UPS工作，
这时候把电脑重启，按DEL键到BIOS设置界面，然后等待UPS自动关机，然后再充足；
一、如果你仅是想知道PC机坏了如何通过换组件来修理计算机，比如CPU、内存、硬盘等，只要：
1、先把计算机玩熟，弄清楚包括系统软件、常用工具软件及应用软件(如播放器，Office等)，知道什么是驱动程序及安装(当然，现在有Drivelife等，对装驱程非常方便)。网上都有教程，下来学习就是。
2、在网上找些计算机硬件的维修教程，知道什么是CPU、硬盘、显卡、内在及其常用参数，再找一台二手计算机(不要太旧，至少双核的)，还可以再买一个电脑检修卡(不贵，淘宝上二十多元有交易)。一边学习，一边折腾，遇到问题在网上搜寻答案(网上很多热心人，他们通常都是高手，而且品德高尚令人尊敬)。不出二、三个月，就会大大进步。
二、如果你是想在计算机硬件方面有所成就，那我建议你从基础上做起：
1、学习《模拟电子技术》，开始时知道电流、电阻、电压、晶体管原理、电阻、电容、电感便可以，以后不懂再根据问题返查书本;
2、学习《数字电子技术》，这是基础的基础，要学精通。一定要搞清楚二进制、晶体管开关原理、基本门电路、数字逻辑电路、时序和组合逻辑、数字编码等。
3、计算机原理。知道计算机的硬件是如何工作的，有些什么总线和接口与软件是如何配合的。
主板 :
目前的主板的主芯片都是国外制造的 , 芯片厂家主要有 NVIDIA,ATI,INTER,AMD,VIA,SIS 等等 , 各大主板厂家自己研发 PCB 板来进行主板的设计 , 分别来满足 2 个 CPU 厂家的 CPU 需要 .
CPU:
一个是 AMD 公司的 , 目前罕见的 CPU 主要是由 2 个厂家生产 . 高端产品是速龙系列 , 低端是闪龙系列 , 另外就是 INTER 公司 , 高端产品是奔 4 系列 , 低端是赛扬系列 . 这两年开始流行的双核 CPU 2 个公司的高端产品中都有相应的型号 . CPU 知识比较多 , 具体的可以再网上查询 , 这里就不多说了 . 提醒一句 ,CPU 造不了假的 , 只有外盒 , 风扇等附加品存在假货 .
显卡 :
生产独立的显卡芯片主要有 2 个厂家垄断 , 目前的显卡分为独立和集成显卡 .NVIDIA 和 ATI 公司 , 生产集成显卡芯片有 INTER,NVIDIA,ATI,SIS 等等 . 各大显卡厂家利用显卡芯片提供的显卡 GPU 来进行显卡的设计和组装 .
内存 :
主要是韩国制造 . 国内不过是生产 PCB 板和封装的过程 . 内存主要有 3 种 , 目前所有内存的颗粒都是国外制造的 . 一种是 SD 内存 ( 已淘汰 ) , 一种是 DDR 内存 , 一种是 DDR II 代内存 . 未来还有 DDR III 代内存 .
硬盘 :
西数和希捷 , 罕见的硬盘有三星 . 基本上是希捷一枝独秀 , 容量在 20GB 以上的基本上都是 7400 转的 , 低于 20GB 一般都是 5400 转的 , 转速越高 , 硬盘读些数据的速度越快 . 提醒一句 : 硬盘的生产环境要求比较高 , 所有的硬盘都是国外生产 .
机箱 + 电源 :
都是国内制造 这两样东西没有什么技术含量 ..
光驱 :
CD 刻录机 ( 兼容 VCD, 罕见的有 CD-ROM 类似 VCD 机 ) . 可以刻录 VCD ,DVD 光驱 ( 类似 DVD 机 , 兼容 VCD , 康宝 ( 相当于 DVD 光驱多了个刻录 VCD 光盘的功能 ) ,DVD 刻录机 ( VCD,DVD 播放和 VCD,DVD 刻录功能 )
显示器 :
CRT 和 LCD , 罕见的有两种类型 . 一种是普通显示器 , 一种是液晶显示器 , 普通显示器罕见的发展过程和电视机相似 , 尺寸从 14 15 17 19 21, 屏幕从球面超平视觉纯平物理纯平. 液晶显示器尺寸从 14 15 17 19 寸 , 目前流行的宽屏有 17 19 20 21 寸等等 .LCD 显示器的液晶面板都是国外制造的 .
声卡 :
绝大多数的主板都集成的有集成声卡 , 罕见的有集成声卡和独立声卡 . 可以满足普通消费者的使用 . 独立声卡一般应用于高端 , 这里就不多说了 .
网卡 :
罕见的有独立和集成网卡 , 绝大多数的主板都集成有集成网卡 , 可以满足普通消费者的使用 , 独立网卡主要应用于特殊要求的用户
1正常关机
关机时，关闭所有应用程序，然后使用Windos 关机程序正常关机。不要强制关机，不要突然断电。主机正常工作时，突然断电的话，由于硬件正在进行读写操作，很可能会损坏硬件，特别是硬盘。
2给机箱内部进行除尘
灰尘是电脑硬件的最大隐形杀手，就每隔一段时间检查电脑主机内部的灰尘。灰尘过多会影响发热器件的散热效果，硬件过热会影响系统的正常运转，更甚者造成配件各接触部位损伤，比如主板找不到内存，显卡无法识别等硬件兼容的问题，所以我们有必要学习如何正确打开机箱进行电脑除尘工作。如果你没有把握，可以请专业人员进行清洁。如果是品牌机，确认一下打开机箱是否影响保修。
3注意电脑使用环境
电脑要放置在平整牢固的桌子上以避免震动。当电脑在运行时，突然受到的震动，会对高速运转的机械硬盘造成物理损伤，更严重的，会直接报废。再者，会造成硬件松动。松动就容易造成蓝屏等诛多问题的出现。
4长时间不用时定期开机运行
如果长时间不用电脑，最好每隔1个月开机运行半小时以上，以驱散机箱内部的潮气。或者用纸箱将机箱包起来，里面放上几包干燥剂，以防内部受潮。
★ 电脑硬件介绍
★ 电脑硬件测试常识
